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锐龙7000、第13代酷睿，2022注定了是DIY硬件中心渠道进化的特别之年。不管是处理器制作工艺的提高，仍是架构的蜕变，都充沛展现了AMD和Intel两大科技巨子从技能见识到商场战略的实力磕碰。那么，就让咱们一起来回忆这“黑科技”精彩纷呈的一年吧。
从本年AMD发布的Zen架构道路图上就可以看到，除了带“c”后缀的云核算版，从Zen 3到Zen 5都有带3D V-Cache的版别，这便是AMD专为游戏运用而发明的黑科技，而针对游戏运用推出专门的处理器分支本身在处理器开展史上也是一大壮举，值得载入史册。
2022年4月14日，AMD首款选用3D V-Cache缓存堆叠技能的锐龙7 5800X处理器功用正式解禁，它的三级缓存从锐龙7 5800X的32MB暴增至96MB，归纳游戏功用比其时Intel旗舰酷睿i9 12900K均匀高出5%。所以，3D V-Cache究竟是什么黑科技？AMD为什么要在游戏处理器上挑选巨量缓存这一晋级方向？
咱们知道，要提高处理器的游戏功用，在不改动架构的前提下，最直接的办法无非是提高频率或许增加缓存。当然，两种办法都会导致处理器的功率提高、发热和制作本钱增加，但相较之下，总会有归纳作用和性价比更好的一种，而AMD则为锐龙处理器挑选了3D V-Cache这一缓存堆叠方案。
不过，AMD并没有挑选直接在Zen 3架构原有的CCD芯片中集成更大的缓存，一来这样需求从头规划芯片；二来更大的芯片尺度会使得晶圆边际的区域利用率变低，良品率会受到影响，这些都会导致本钱大幅增加。
一起，AMD也没有挑选增加二级缓存，而是去增加三级缓存。其实原因也很显着，全大核Zen 3架构的二级缓存是每个中心独享的，而三级缓存则是一切中心同享的，增加三级缓存对游戏功用的归纳提高更有用。与之相对的Intel第13代酷睿则挑选了提高二级缓存，这也是因为Raptor Lake-S选用了功用核+能效核规划的原因，可见提高缓存容量的方法也是要依据架构来挑选的。
此外，锐龙7 5800X3D增加的3D V-Cahce缓存由13层铜和1层铝堆叠而成，经过TSV硅穿孔、混合键合、两个信号界面与原有的三级缓存相连，并经过三级缓存上增加的一条同享环形总线与各个处理器中心进行数据传输。此外，3D V-Cahce选用分区块规划，每块容量为8MB，一共有八块，每个区块内部带宽都超过了2TB/s，这使得3D V-Cache的数据带宽彻底可以比美原生三级缓存，然后供给极高的功用。
值得一提的是，AMD还在缓存Die的两边填充了两块“结构硅”，确保CCD的热量可以正常传递到金属顶盖上，然后确保散热作用。因而，3D堆叠的封装方法不光确保了与底层芯片的完美衔接，并且可以习惯各种尺度的芯片。
能效比方面，因为缓存Die经过AMD的混合键合技能与CCD芯片进行衔接，比较传统的C4与Micro Bump方法，混合键合的针脚距离更小，这对缓存的功耗操控非常有利。这也是锐龙7 5800X3D增加64MB三级缓存后TDP仍然坚持105W的重要原因之一。很显然，这样的规划也确保了3D V-Cache技能可以很轻松地运用在Zen 4乃至是Zen 5芯片上，这也让咱们对锐龙7000 3D V-Cache版充满了等待。
总的来说，锐龙7 5800X3D作为首款选用AMD 3D V-Cache技能的台式机处理器，至今也是两千元级处理器中游戏功用登顶的存在，向业界和玩家展现了AMD在游戏处理器规划方面的雄扎实力，成功完成了对处理器产品线的进一步细分，在游戏处理器这一潜力无限的商场中抢得了先机，为未来的锐龙7000 3D-V Cache版招引了巨大的潜在用户群。
要说AMD本年在中心渠道上最大的动作，当然仍是9月26日正式上台的5nm Zen4架构锐龙7000系列台式机处理器。Zen 4架构不光带来了巨幅的频率与IPC提高，还调配了全新的AM5渠道，供给了对PCIe 5.0、DDR5等新规范的支撑，可谓全面大晋级，更是敞开了AMD的新一轮“5年方案”。
咱们知道，AMD自推出第一代锐龙和AM4渠道以来，现已过去了五年，而最早发布的AM4主板乃至还有时机经过晋级BIOS来支撑本年发布的锐龙7 5800X3D处理器，可见其惊人的生命力和一开始就目光极为久远的“战未来”规划。正因为如此，咱们也就不难理解为什么AMD要在AM5渠道上彻底抛弃DDR4内存，并抢先在锐龙7000处理器中集成多达24条可自由支配的PCIe 5.0通道了，究竟它也要完成三到五年的“战未来”方针，规范当然得有满意的前瞻性。
别的，自从Zen架构诞生以来，每一次晋级换代AMD都会对架构进行大幅改进。这些改进中，最具代表性的包括从Zen到Zen 2初次选用了独立I/O Die的规划、从Zen2到Zen3将每4个中心同享16MB三级缓存晋级为了8个中心同享32MB三级缓存，这些终究都反映到了锐龙处理器的实战功用上并取得了超卓的作用，其间Zen 3架构乃至面临竞品完成了“三年战三代”的奇观，锐龙7 5800X3D更是AM4平美的收官之作。
而作为AM5纪元的第一代处理器架构，Zen 4相对Zen 3在同频情况下带来了最多13%的IPC提高，而得益于业界抢先的5nm工艺，Zen 4架构更是可以供给高达5.7GHz以上的加快频率，归纳之下单核功用最多可提高29%。而得益于5nm工艺的能效优势，在同功用下，Zen 4相对Zen 3能效高出62%；而在同功耗下，Zen 4相对Zen 3功用高出49%。
之所以能完成更高的IPC，首要是因为Zen 4微架构在前端、履行引擎、载入/存储和缓存等方面都有显着的进化。此外，Zen 4还加入了可以大幅提高浮点功用的AVX-512指令集，在视频编解码、科学核算、AI加快方面还能取得更多的功用增幅。
前面现已说到，AM5渠道只支撑DDR5内存，而Zen 4架构的锐龙7000处理器更是内置28条PCIe 5.0通道（24条可以自由支配），这就意味着锐龙7000除了支撑PCIe 5.0×16显卡之外，还可以最多支撑两个处理器直出的PCIe 5.0×4 SSD，这一点也走在了业界前面。
此外，在内存部分，锐龙7000还专为DDR5内存推出了EXPO“一键超频”技能，大幅提高内存频率、下降内存推迟，然后取得更佳的游戏体会。并且运用DDR5 6000时锐龙7000的内存操控器频率与内存频率正好是1比1，此刻具有最佳的推迟体现。作为与Intel XMP 3.0对标的内存超频规范，AMD EXPO也为打造更齐备的AM5生态圈走出了重要的一步。
接口部分，AMD 600系主板都装备了LGA1718的AM5处理器插座，可供给230W TDP输出。尽管锐龙7000新的“八爪鱼”造型和之前AM4锐龙不一样，但在散热器扣具方面是彻底兼容的，只需玩家的散热器功可以用，就不需求进行替换，这一点也是非常交心的规划。
当然，作为AMD重要合作伙伴的主板厂商们也在支撑锐龙7000的主板方面下足了功夫、秀起了肌肉，并针对其特性开发了特有的黑科技。例如华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO，为了确保让锐龙9 7950X这样的旗舰处理器充沛发挥功用，就装备了18+2供电模组，DrMos芯片运用的是Vishay半导体的SiC850A（110A），非常奢华。别的，CPU供电还选用了PROCOOLⅡ高强度供电接口，供给了愈加牢靠的电源衔接。
在强化供电规划的一起，ROG CROSSHAIR X670E HERO的VRM散热装甲也非常巨大，两块VRM供电散热装甲间加装了大直径的L型热管，可以将热量有用散布在整个散热装甲上，增强散热才能。
咱们知道，未来行将上市的PCIe5.0 SSD恐怕会有更高的发热量，所以ROG CROSSHAIR X670E HERO为一切M.2 SSD都加装了散热装甲，“战未来”毫无压力。此外，该主板也搭载了之前在ROG主板上广受好评的M.2 Q-LATCH快捷卡扣规划，装置NVMe M.2 SSD不再需求传统的螺丝和螺丝刀，这也是本年主板上人性化规划的代表之作。
锐龙7000系列具有超卓的高频特性，因而ROG CROSSHAIR X670E HERO还为玩家加入了全新的AI智能超频功用，不只可以主动侦测处理器和散热器体质，给出体质评分，一起还能一键超频，简化操作，带来轻松的超频体会。
别的，它还搭载了“Dynamic OC Switcher混合双模（单/全核）超频”技能，敞开后主板会依据处理器当时的电流和温度体现主动在 Precision Boost Overdrive（PBO）和手动超频形式之间切换，然后让玩家可以一起享用极致的单核功用和多线程功用。
全体来看，AMD这在Zen 4以及AM5渠道上交出的这份答卷令人满意，优异的功用、惊人的高频率与超卓的能效比加上生命周期极长的渠道支撑，无论是玩家下手新电脑仍是晋级旧渠道，都是非常不错的挑选。一起，从AM5渠道的“战未来”规范也可以看出AMD的久远方案，遍及PCIe 5.0和DDR5都将在AM5这一代渠道上完成，到时除了广阔用户的全体运用体会会到达一个新高度之外，整个硬件生态圈也会得到极大的推进。
面临AMD Zen 4盛气凌人的攻势，作为业界龙头老大的Intel彻底不慌，究竟手里攥着第13代酷睿这张主力，已然是心中有数。在第12代酷睿出售一年后，代号Raptor Lake-S的第13代酷睿台式机处理器改进了制作工艺、微架构、增加了中心数量，总算在10月20日正式上台。
这次Intel喊出了“13香”的“总纲要”，总结了4大“香”点、共13大亮点。包括“渠道实力香”、“游戏玩得香”、“超频体会香”、“挥洒构思香”，总归便是包括了玩家和规划师用户最重视的点，带来更高履行功率和更好运用体会。
第13代酷睿台式机处理器代号Raptor Lake-S，功用核代号Raptor Cove，能效核仍然是Gracemont。工艺方面，选用了进阶版Intel 7，装备第3代Intel SuperFin晶体管，具有更好的通道移动性，不光频率可以做到更高，能效方面也会有更佳的体现。因而，功用核Raptor Cove的最高睿频提高了600MHz，最高频率来到了5.8 GHz。此外，Raptor Cove在规范电压下，相对上代可提高200MHz频率，而在规范频率下，电压可以下降50mV以上。一起，Raptor Cove的二级缓存也增加到了每中心2MB，一起选用了全新的动态预取算法“L2P”，进一步提高了缓存带来的功用收益。
第13代酷睿的另一项大晋级便是把能效核的数量增加了一倍，一起每个能效核集群的二级缓存也增加到了4MB，频率最多提高了600MHz，这无疑大大增加了第13代酷睿的多线程功用，在内容构思规划类运用中会带来更多的优势。
相关于上代Alder Lake-S，Raptor Lake-S在内存操控器方面也进行了晋级，支撑的根底频率从DDR5 4800晋级到了DDR5 5600，环状总线GHz，由此可以大幅提高内存带宽和下降内存推迟。此外，Raptor Lake-S的三级缓存也从最多30MB晋级到了最多36MB。
归纳来看，第13代酷睿运用了进阶版的Intel 7工艺，Raptor Cove功用核也改进了架构、增加了缓存、能效核的数量也得到了翻倍，最高5.8GHz的睿频频率使得单线程功用相对上代归纳提高15%左右，多线%以上，的确可谓腾跃式的前进。很显着，酷睿i9 13900K一起处理了生产力和游戏两方面的高功用需求，称得上是当下归纳功用登顶的处理器。
第13代酷睿在主板调配方面的灵敏性优势也非常显着。因为仍然选用LGA1700接口，第13代酷睿是可以彻底兼容上代600系主板的，也便是说在B760上市之前，特别介意价格的玩家也可以用性价比极高的B660 DDR4主板来调配第13代酷睿，然后大幅下降装机本钱。
当然，关于寻求极致功用的发烧玩家来讲，要发挥出第13代酷睿旗舰处理器的悉数潜能以及享用新渠道的新功用，仍是需求挑选一款满意强力的Z790主板才行。作为Intel的中心合作伙伴之一，技嘉旗下的Z790主板就以奢华堆料和各种实用功用著称，其间的Z790 AORUS MASTER超级雕便是一款极具代表性的奢华款Z790。
技嘉Z790 AORUS MASTER超级雕装备了20+1+2相直出式数字供电，其间20相处理器供电装备了105A电源级芯片，在高品质MOS芯片和钽聚合物电容的加持下，呼应更快、纹波和作业温度更低。Z790超级雕还为VRM供电电路装备了超大超厚的散热装甲，具有第三代仓库式散热鳍片，并增加了纳米碳涂层，有用提高了散热面积和散热功率。
内存部分，Z790超级雕装备了SMD内存插槽，并运用了第二代低损耗PCB，大幅增强电气功用，可支撑到DDR5 8000+的极高频率。此外，玩家既可以一键超频内存享用极速，也可挑选内存主动超频，在体系高负载的时分主动提高内存频率。
主板供给了4个M.2插座，其间第一条加装金属装甲，支撑PCIe 5.0×4，并最高可支撑装置新的25110规范SSD，第三条M.2插槽也可支撑2580规范。为了确保高速SSD安稳作业不掉速，主板给悉数M.2插座都装备了散热装甲，其间第一条更是装备了第三代M.2散热装甲，超大的散热片可轻松吸收PCIe 5.0 SSD的热量。易用性方面，Z790超级雕供给了EZ-Latch Plus免东西快拆规划，M.2 SSD和显卡拆装更轻松。总的来说，Z790超级雕称得上是玩家体会第13代酷睿的奢华座驾，打造旗舰主机的发烧之选。
面向寻求主机体积细巧化的功用级用户，也有性价比非常杰出的MATX中板Z790主板产品出现，例如七彩虹CVN Z790M FROZEN D5 V20战列舰。这款主板的规划创意来自于战舰，主板PCB仍然是我们了解的白色雾化涂装，棱角清楚的散热片外表加入了炫彩护甲丝印，一起主板供电模块散热片上印着类似于战舰弦号风格的“79”字符，杰出了主板芯片的身份。
供电部分，主板选用了奢华的12+1相混合数字供电规划，调配最大输出电流到达55A的三合一封装Dr.MOS芯片、F.C.C铁素体电感以及10K黑金固态电容，调配第13代酷睿中的高端类型，也能确保足够而安稳的供电。主板在供电模块、主板芯片组以及M.2接口等部分还选用了寒霜冷凝散热规划，调配高导热硅胶片，能有用增强热传导功率，而更大面积的寒霜散热装甲增大了与空气的触摸面积，供给更好的散热作用。
七彩虹CVN Z790M FROZEN D5 V20战列舰供给了4条DDR5内存插槽，专门针对第13代酷睿处理器的需求进行了内存线路的优化规划，最高可以支撑XMP 6400MHz的内存频率。
虽然这款主板选用MATX板型，但是在扩展才能上仍旧体现超卓。它供给了1条PCIe 5.0×16显卡插槽，支撑Resizable BAR技能，带来更强的游戏功用体会。主板还供给了3个M.2 SSD插槽，均具有PCIe 4.0×4通道，可以满意玩家对高速存储的扩展需求。此外主板还给其间2个M.2插槽装备了寒霜冷凝装甲，可以防止高速SSD过热降速。
网络方面，主板装备了2.5Gbps有线无线网卡，不管是要高速传输数据仍是更低的网络推迟，都能满意需求。
当然，七彩虹CVN Z790M FROZEN D5 V20战列舰这样的MATX板型Z790，最大的优势仍是在市售Z790大多为ATX板型的情况下，为玩家尝鲜第13代酷睿打造小钢炮主机供给了一个各方面都比较优异的高性价比挑选。
由此可见，技能实力强悍的主板厂商大都针对第13代酷睿推出的高端700系主板在多个方面进行了强化规划，例如更高的供电规范、更强壮的VRM散热装甲、支撑PCIe 5.0 SSD（拆分自显卡×16通道）并增加扎实的散热片、支撑高频DDR5内存等等，这些都是为了让第13代酷睿渠道可以为玩家和用户供给更好的运用体会，并带来不错的晋级空间。
归纳来看，Intel的第13代酷睿虽然也是按道路图“Tick-Tock节奏”推出的产品，但得益于进阶版Intel 7工艺的老练，在肯定功用上的确完成了后发制人的方针，并且在渠道调配的灵敏度方面也称得上是抓到了用户的痛点。不管是寻求极致功用的发烧友仍是寻求极致性价比的群众用户，都可以找到适宜自己的第13代酷睿板U组合，而比及第13代的非K系酷睿i5/i3上市，Intel在中低端商场的竞争力还会愈加强势。当然，Intel下一年的Meteor Lake也非常值得等待，它选用多芯片规划，首要包括Compute Tile、IO Tile和SOC Tile三大部分，而内置的图形单元也选用了全新的tGPU架构，到时会带来全新的核算、AI与图形功用体会。
2022年中心渠道的大战可谓非常精彩，AMD秉承“战未来”的一向战略，Zen 4和AM5渠道在制程工艺、能效比、扩展规范方面认识超前，持续坚持抢先，敞开了AM5的全新“五年方案”，挑选AM5渠道也就意味着将来可以无缝晋级到Zen 5或许更新的锐龙处理器。一起，AMD手中还攥着3D V-Cache这一大幅提高游戏功用的黑科技主力，在2023年里适宜的时分可以宣布强力一击，拿下更多的商场份额。
Intel第13代酷睿则得益于进阶版Intel 7工艺的进一步老练，完成了更高的作业频率并集成了更大的缓存和更多的能效核，在肯定功用方面占有了有利位置，而灵敏的主板调配也进一步平滑了晋级进程，下降了群众用户的晋级本钱，进一步稳固了其在干流商场的霸主级位置。而在2023年里，不出意外的话，Intel将推出代号Meteor Lake的新一代酷睿处理器，选用全新的Tile多芯片规划，在核算、AI和图形方面都会带来愈加超卓的体会，和Zen 5之间的对决也将分外精彩。
主板方面，2022年里各大厂商跟着AMD和Intel两大巨子的脚步，不断针对两家新处理器的特性去开发一些特别的功用，例如针对锐龙7000的供电战略与温控优化、内存带宽与推迟优化，针对第13代酷睿的AI超频等等。这些不光会给用户带来更好的运用体会，也增强了主板产品本身的商场竞争力。由此可见，改进产品运用体会，重视易用性也是中心渠道中主板环节开展的首要方向。
总而言之，2022年中心渠道的战局已定，而硬件巨子们蓄势待发的2023必将愈加精彩。回来搜狐，检查更多