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2023年以来，受终端商场需求疲软影响，全球芯片均匀交给周期继续缩短，已下降至20周以下，全体向好。
近期有音讯称，2023年Q2芯片职业去库存根本完成，头部芯片分销商的库存状况也得到显着改进。不过，终端需求回暖仍有不确定性，芯片职业没有显着复苏。
下面，整理了TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等大厂芯片最新行情，供我们参阅。
为了抢占更多商场占有率，TI在本年5月份全面下调了中国商场的芯片价格，跟国产芯片打价格战，电源办理、信号链等通用模仿芯片已成为降价重灾区。
交期方面，除了轿车料之外，TI其他系列根本回到6-8周的正常交期。此外，大的轿车厂和TI都有签定保交货协议，因此TI短期内很难再出现缺货行情。
ST的首要需求仍是会集在轿车料上，比方VNI4140KTR、VNH3SP30TR-E，价格仍然在高水位。
ST消费类MCU需求仍然不高，并且在原厂和署理商库存水位较高，价格回落显着。
未来2-3年，ST会大力推进开展SiC器材。近期，ST与三安光电达到协作，两边将合资建造SiC晶圆厂，专心于为ST出产专用SiC器材，以满意未来中国客户的需求。
ADI通用料现货足够，商场行情报价回落显着，比方AD8250ARMZ-R7，价格较年头出现大幅下降。
ADI通用物料的交期也在缩短，大部分回到13周，虽然还有部分物料交期超越30周，但猜测后续交期会继续改进。
之前缺货的物料仍是继续缺货，比方S912ZVxx、I.MX60xx和MKxx等系列，交期仍旧长达52周，但价格动摇起伏变小，并且原厂较之前能简略跨区域和谐处理一些缺口。
全体来看，NXP缺货的类型在削减，署理端到货有所增加，部分物料有价格倒挂的状况。
Microchip需求有所增加，但通用料现在商场有较多库存，价格回落显着，根本回归正常水位。
当时，Microchip的需求大多散布在在工控范畴，更具体来说是AT存储芯片以及PIC16系列和MIC系列。
KSZ系列和USB系列现在商场货源足够，供给端在清库存，削减库房存储上的压力，导致署理端现阶段价格有点偏高。
新动力轿车商场对IGBT等要害功率半导体的需求微弱，但全球功率半导体产能缺乏，安森美的IGBT订单交货期比较长。
具体来说，某些60V MOSFET产品的交期在1年以上，FCH系列交货时刻超越71周，肖特基二极管MBRSXXX系列的交期有所增加，有些长达1-2年。此外，NRVUB1620CTT4G、NCV57100DWR2G已被筛选，现在没有代替产品推出。
安森美现在专心于轿车和工业终端商场，正在加快轿车电气化和安全、可继续动力电网、工业自动化、5G及云基础设施等大趋势的革新。
IGBT MOSFET如IK系列需求较大，IR和IPD系列的需求也在继续上升，IR系列的首要需求是一些停产料，而IPD系列首要是一些缺少的新产品。
有音讯称，英飞凌正在美国扩展SiC器材的出产，也或许未来在欧洲自行出产SiC晶体，以求供给安稳。
H8/300H系列MCU的交期和供给都不安稳，商场行情报价也出现上升趋势。此外，除了一些特定的缺少系列，如R5F和ISL系列之外，瑞萨的全体交期都在缩短。
据了解，电动轿车拉动了MCU的需求剧增，瑞萨方案出资480亿日元，将MCU产能扩展10%。
以上便是TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等大厂芯片最新行情，期望对我们有协助！
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