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“国家集成电路战略性新兴工业集群”的合肥市再迎一家科创板百亿级集成电路企业。合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”或“公司”，股票代码：）为合肥市国资委控股企业，作为国内显现驱动芯片先进封测细分赛道的标杆企业，已成功完成科创板上市的颀中科技为我国资本商场扩大了集成电路细分专业范畴的重要生力军。
多年继续细分工业国内市占率榜首，专业范畴国内龙头位置安定。颀中科技为集成电路高端先进封装测验服务商，也是我国最早专业从事显现驱动芯片先进封测并可供给全制程封测服务的企业之一。公司现已深耕先进封测范畴近20年，在以凸块制作（Bumping）和覆晶封装（FC）为中心的先进封装技能上堆集了丰厚经历，并具有现在业界最为先进28nm制程显现驱动芯片的封丈量产才能，在显现驱动芯片的首要工艺环节所具有的雄厚技能实力可见一斑。
现在，公司已堆集了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技等多家境内外优质、安稳客户资源。依据沙利文数据显现，2020年，我国前十大显现驱动芯片规划企业中就有九家为公司客户。公司商场占有率也因而常年在国内显现驱动芯片商场独占鳌头，公司品牌内职业界具有较高的知名度和影响力。依据赛迪参谋的数据显现，2019年-2021年，公司显现驱动芯片封测收入及封装芯片出货量均位列我国境内榜首、全球第三，公司专业范畴国内龙头位置安定。
市占率职业抢先的背面，是公司产品过硬的质量与功能。从客户衡量封测企业产品可靠性和质量操控的重要目标之一——良率上看，公司全体良率水平在业界位居前列。在2019年-2022年上半年的陈述期内，公司各首要制程良率均坚持在99.95%以上，部分制程良率达99.99%。凭仗优质的产质量量、高安稳性以及快速呼应的专业服务，公司赢得了下流客户的广泛、高度认可。
具有国内罕见抢先技能，公司稀缺出资特点高。跟着下流显现面板产品的分辨率及清晰度要求越来越高，其对显现驱动芯片需求传输和处理的数据才能要求也随之加大，产品杂乱度、工艺难度进步也愈加显着。
详细到工业链的集成电路封装范畴，凸块制作技能为现代先进封装的中心技能之一，也是许多先进封装技能得以完成和进一步演化的根底。金凸块制作是显现驱动芯片覆晶封装加工流程的首道要害工艺环节，其需求在单片晶圆外表制作数百万个极端细小的金凸块作为后续芯片电信号的连接点，其工艺加工流程杂乱，关于制作精度要求极为严苛。
经过多年的专业范畴研制堆集，公司已把握了“微细距离金凸块高可靠性制作”、“大尺度高平整化电镀技能”等金凸块中心工艺技能。一起，近年来，公司在铜镍金、铜柱、锡等其他凸块制作技能上也在不断获得打破，开宣布了“低应力凸块下金属层技能”、“微距离线圈盘绕凸块制作技能”、“高厚度光阻涂布技能”、“真空落球技能”等多项中心技能。
颀中科技是现在我国境内少量把握多类凸块制作技能并可完成规划化量产的集成电路封测企业，公司所具有的技能稀缺出资特点高。
继续高份额技能创新投入，夯实公司未来可继续开展根底。先进封测是典型的技能密集型职业，产品工艺技能杂乱，制作难度大。业界专业人士表明，要想在封测职业具有一席之地，企业需具有出产制作过程中的工艺的长时间、继续、深沉堆集，以及很多高素质、专业技能人才装备支撑，职业具有较高的技能门槛。颀中科技专业聚集于集成电路封装范畴近20年，在前端凸块制作及后续封装环节上均具有业界抢先技能支撑，构成了较高的技能壁垒。
一起，公司也注重人才内部培育，一直坚持人才优先的运营政策，公司大多数研制人员来自内部培育，具有丰厚的专业范畴研制经历和技能才能堆集。到2022年6月末，公司研制人员共208名，占职工总数的12.86%。2021年，公司研制开销已近九千万元，在高基数下研制投入同比仍坚持稳步添加达8.8%。
凭仗多年来在专业范畴继续大额研制投入与事务专业聚集地深耕细作，公司已堆集了很多先进技能成果，首要产品的各项技能目标独占鳌头，并具有现在业界最为先进28nm制程显现驱动芯片的封丈量产才能。公司先后被颁发“江苏省覆晶封装工程技能研究中心”、“江苏省智能制作演示车间”、“省级企业技能中心”等多项省级荣誉称号。到2022年6月末，公司已获得73项授权专利，其间发明专利35项、实用新式专利38项；2019年-2022年上半年，公司中心技能产品收入占比均坚持97%以上的高水准。
人工智能使用加速落地，有望带动集成电路工业未来快速开展。自上一年年末以来，人工智能谈天机器人使用ChatGPT在全球继续火爆。在不久后的2023年2月，微软宣告将把ChatGPT融入新版BING搜索引擎，该音讯发布后仅48小时，新版本BING请求用户数量就已超百万。ChatGPT的面世与商业规划化使用的加速，将使得大言语模型相关核算量增速进一步加速，算力需求或将出现井喷，然后推进集成电路工业未来快速开展。
依据全球半导体交易计算安排猜测，未来集成电路商场高景气量有望继续。2025年，全球集成电路商场出售规划估计可达7,153亿美元；2022年至2025年期间，商场规划年复合添加率估计将坚持在10%以上的较高增速水平。
在信息根底设施安全可控要求下，职业国产代替空间巨大。依据中国海关数据计算，2021年，我国集成电路进口量为6,355亿颗，而同期我国境内集成电路产值为3,594亿颗，仅占当年我国集成电路全体增量的36.1%，我国集成电路自主化出产供给规划仍然较低。
放眼未来，在我国信创大潮下，关于重要信息根底设施安全可控的需求愈加激烈。跟着我国集成电路工业信创国产代替速度的进一步加速，我国集成电路职业未来开展空间巨大。依据赛迪参谋估计，跟着国产化率的不断进步以及终端商场需求的添加，2025年，我国集成电路出售额将快速添加至19,098.80亿元，较2021年添加82.62%，期间年复合添加率达16.2%。
显现驱动芯片封测范畴会集度高，在未来职业快速扩张中，龙头企业有望充沛获益。显现驱动芯片下流客户关于产品功能、质量要求严厉，显现驱动封测厂商产品往往需求经过IC规划公司、面板厂商、乃至是终端品牌商的多重认证。而在经过认购后，工业链各个环节企业之间往往能构成较为安稳的合作关系。
一起，因为显现驱动芯片下流客户会集度较高，也构成了显现驱动芯片封测范畴商场份额较为会集的商场格式。2019年-2021年，公司显现驱动芯片封测收入接连位列我国境内榜首，且市占率出现稳步进步的杰出态势，2021年，公司国内商场占有率达21.37%，较2019年稳步进步1.98个百分点。公司作为显现驱动芯片封测细分赛道的龙头企业，有望在未来高会集度的职业快速扩张中充沛获益。
12吋晶圆显现驱动芯片完成规划化量产，带动公司产品结构优化。12吋先进制程产品相较于传统8吋产品，在工艺制程安稳性上的操控愈加困难，一起硅片尺度的添加，使得单硅片可制作芯片数量添加，其产品利润率也明显进步的一起，晶圆产品成品率也可以得到进步。公司敏锐地捕捉了显现驱动芯片向12吋晶圆跨进的趋势，一直在活跃布局12吋晶圆的封测事务。
在继续技能攻坚下，公司于2017年逐渐构成12吋晶圆后段封装的量产才能。2018年，跟着二期无尘室厂房建成结束，公司进一步构成12吋显现驱动芯片的全制程封丈量产才能。之后，12吋先进制程产品逐渐得到爬产放量，该部分产品事务现在已成为公司首要营收来历，并带动了公司运营质量明显进步。2022年上半年，公司主营事务毛利率达43.12%，较2019年毛利率明显进步8.86个百分点。
非显现类芯片封测事务拓展产品矩阵，构成公司重要新事务添加点。依托在显现驱动芯片封测范畴多年来的耕耘以及对凸块制作技能的堆集，公司于2015年进军非显现类芯片封测事务范畴，相继开宣布多种-金属凸块制作技能，并构成了先进的扇入型晶圆级芯片尺度封装解决方案。现在，非显现类芯片封测产品已开展成为公司全体事务的重要组成部分，其在全体营收中占比呈明显添加态势。2022年上半年，非显现类芯片封测产品营收占比已近一成，较2019年明显进步7.6个百分点，已构成与显现驱动芯片事务齐头并进的杰出格式。
在工信部发布的《集成电路工业“十二五”开展规划》中指出，集成电路工业是国民经济和社会开展的战略性、根底性和先导性工业，其战略位置日益凸显。具有强壮的集成电路技能和工业，是迈向创新式国家的重要标志。
作为国内显现驱动芯片先进封测细分赛道的标杆企业,公司表明，本次揭露发行股票并在科创板上市是颀中科技开展进程中重要的新篇章。未来，公司将再接再厉，不断加强本身在先进封装测验范畴的中心才能，坚持自主研制与技能创新，为集成电路先进封装职业全体技能开展和国产化水平的进一步进步奉献归于颀中科技人的力气。