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bob88综合体育:聚集高端先进封装测验范畴 颀中科技成功登陆科创板
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详细信息

  4月20日,国内抢先的高端先进封测龙头企业——合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“颀中科技”,股票代码“688352”)正式登陆科创板,公司保荐人和主承销商为

  《经济参考报》记者注意到,自成立以来,颀中科技即定坐落集成电路的先进封装事务,是境内少量把握多类凸块制作技能并完成规划化量产的集成电路封测厂商,也是境内最早专业从事8吋及12吋显现驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。经过近二十年的开展,颀中科技现已构成以显现驱动芯片封测事务为主,电源办理芯片、射频前端芯片等非显现类芯片封测事务齐头并进的杰出格式。

  据了解,受制于技能与开发本钱的两层难关,经过先进封装技能提高芯片全体功能,成为集成电路职业技能开展趋势。集成电路凸块制作技能作为现代先进封装的中心技能之一,也是许多先进封装技能得以完成和进一步演化的根底。

  对此,颀中科技经过多年的研制堆集和技能攻关,在集成电路凸块制作、测验以及后段封装环节上把握了一系列具有自主知识产权的中心技能和很多先进工艺。以金凸块制作为例,颀中科技经过在晶圆外表制作数百万个极端细小的金凸块作为芯片封装的引脚,极大地提高了显现驱动芯片的功能。

  除此以外,颀中科技在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等其他凸块制作技能上,也获得了丰盛的研制效果,开宣布“低应力凸块下金属层技能”、“微距离线圈盘绕凸块制作技能”、“高厚度光阻涂布技能”等多项中心技能,相关技能覆盖了整个出产制程,为公司产品坚持较高竞争力供给了坚实保证。

  作为一家高新技能企业,到2022年6月末,颀中科技已获得73项授权专利,其间发明专利35项、实用新型专利38项。与境内外同职业可比公司比照来看,颀中科技在凸块制作、晶圆测验及后段封装等首要工艺环节所触及的关键技能指标上均处于抢先或相等水平,在质量管控方面亦抢先于职业,各首要环节的出产良率稳定在99.95%以上。

  历经近二十年的继续深耕,颀中科技在稳固显现驱动芯片封测范畴优势位置的一起,也于2015年将事务地图扩展至非显现类芯片封测商场。现在,颀中科技封装的非显现类产品首要以电源办理芯片、射频前端芯片(功率放大器、射频开关、低噪放等)为主,少部分为MCU(微操控单元)、MEMS(微机电体系)等其他类型芯片,广泛应用于消费类电子、通讯、家电等下流范畴。

  凭仗多年来在事务地图及产品布局的继续拓宽,以及在产质量量、专业服务等方面的优异体现,在显现驱动芯片封测范畴,颀中科技堆集了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟核算、云英谷等境内外闻名客户;在非显现驱动芯片封测范畴,公司开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。依据沙利文数据,2020年我国前十大显现驱动芯片规划企业中有9家是颀中科技客户。

  成绩方面,2019年至2021年,颀中科技显现驱动芯片封测事务收入分别为6.42亿元、8.06亿元、11.99亿元。依据赛迪顾问及沙利文数据测算,2019年至2021年,颀中科技是境内收入规划最高、出货量最大的显现驱动芯片封测企业,在全球显现驱动芯片封测范畴位列第三名。一起,公司非显现类芯片封测事务收入继续添加,由2019年的1310.67万元增加至2021年的10084.42万元,三年复合增加率达177.38%,增加势头非常微弱。

  近年来,在5G、物联网和人工智能等新式趋势的一起推进下,以3D、Sip、Chiplet等为代表的先进封装技能开展快速。依据Yole数据,全球先进封装商场规划有望在2027年达650亿美元,2021-2027年CAGR 9.6%。后摩尔年代,先进封装作为完成“逾越摩尔定律”的重要方法,其成长性优于全体封装商场和传统封装商场,从整个封装职业来看,先进封装占比加快提高,有望在2026年超越50%。

  回忆国内芯片职业近四十年的开展史,封测环节已成为国内工业自主可控程度最高、最具竞争力的环节,国内封测厂商也在全球测验商场中占有主导位置。据我国半导体职业协会计算及Frost&Sullivan数据,估计2025年,国内封测工业商场规划有望达3551.9亿元,约占全球商场的75.61%。

  剖析人士指出,在职业景气度上行等微观布景下,先进封测商场规划估计将继续向上打破,并由此完成新一轮增加。作为国内抢先的高端封测服务企业,颀中科技也将抢占商场先机,紧抓开展机会,不断加强中心竞争力,进一步助力我国集成电路先进封测职业完成自主可控方针。

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