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了很大进步，选用 BGA 封装技能的内存产品在相同容量下，体积只要 TSOP 封装的三分之一； 别的，与传统 TSOP 封装办法比较，BGA 封装办法有愈加快速和有用的散热途径。TinyBGA 英文全称为 Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属所以 BGA 封装技能的一个分 支。
防潮物质，有时外壳选用密封的铁 壳以进步防潮性。价格低，容量大。 壳以进步防潮性。
薄膜电容：用聚苯乙烯、聚四氟乙烯或涤纶等有机薄膜代替纸介质，做成的各种电
容器。体积小，但损耗大，不稳定。 质，做成的各种电容器。体积小，但损耗大，不稳定。
电解电容：以铝、担、锯、钛等金属氧化膜作介质的电容器。容量大，稳定性差。
黑 0，棕 1，红 2，橙 3，黄 4，绿 5，蓝 6，紫 7，灰 8，白 9 电阻器首要用来控制电路中的电压和电流，起降压，分压，限流，分流，阻隔，匹配和信 号起伏等调理效果。
1、色环辨认： 1）榜首色环，第二色环相应地代表电阻值的榜首位、第二位有用数字。 2）第三色环表明榜首位，第二位之后加的‘0’的个数。 3）第四色环代表电阻值的答应差错。棕色代表±1%，赤色代表±2%，金色代表±
5%，银色代表±10. 例如： 如上图中的 15k 电阻色环为：棕绿黑红棕 ，榜首第二色环为有用数字，棕
1，绿 5，代表前两个有用数字为 15，第三个色环黑色代表 0，第四个色环为‘红 2’ 代表 0 的个数。即 15 0 00 =15k ，最终一个棕色为差错系数±1%。 2、电阻器的额外功率
当电流流过电阻的时分，电阻就会发热。功率越大，发热越凶猛，过大就会焚毁电阻。 电阻长期正常作业所答应的最大功率叫做额外功率。
半可变电容：也叫做微调电容。它是由两片或许两组小型金属弹片，中心夹着介质
制成。调理的时分改动两片之间的间隔或许面积。它的介质有空气、陶瓷 瓷、云母、
可变电容：它由一组定片和一组动片组成，它的容量跟着动片的滚动能够接连改动。
2．在线丈量在线丈量法是使用电压丈量法、电阻丈量法及电流丈量法等，经过在 电路上丈量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判别该集成电路是否 损坏。
3．代换法代换法是用已知无缺的同类型、同标准集成电路来代换被测集成电路， 能够判别出该集成电路是否损坏。
形封装（SOP）。今后逐步派生出 SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、V SOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶 体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
处理模拟信号的电路。分为线性与非线性两类。线性集成电路又名运算放大器，用于家电、
中规模集成电路（MSI）：100～1000 元件／片，如译码器、编码器、寄存器、计
云母电容：以云母片作介质的电容器。功用优秀，高Biblioteka Baidu定，高精密。
纸质电容：纸介电容器的电极用铝箔或锡箔做成，绝缘介质是浸蜡的纸，相叠后卷
成圆柱体，外包防潮物质，有时外壳选用密封的铁 的纸，相叠后卷成圆柱 体，外包
电容器的容量(即贮存电荷的容量),耐压值(指在额外温度范围内电容能长期牢靠 作业的最大直流电压或最大沟通电压的有用值)耐温值(表明电容所能接受的最高作业温 度。). 五、电容器检测
a;脱离线路时检测 选用万用表Ｒ×１ｋ挡，在检测前，先将电解电容的两根引脚相碰，以便放掉电容 内剩余的电荷.当表笔刚接通时，表针向右偏转一个视点，然后表针缓慢地向左反转，最终 表针停下。表针停下来所指示的阻值为该电容的漏电电阻，此阻值愈大愈最好应挨近无量 大处。假如漏电电阻只要几十千欧，阐明这一电解电容漏电严峻。表针向右摇摆的视点越 大（表针还应该向左回摆），阐明这一电解电容的电容量也越大，反之阐明容量越小。 b.线路上直接检测 首要是检测电容器是否已开路或已击穿这两种显着毛病，而对漏电毛病因为受外电 路的影响一般是测禁绝的。用万用表Ｒ×１挡，电路断开后，先放掉残存在电容器内的电 荷。丈量时若表针向右偏转，阐明电解电容内部断路。假如表针向右偏转后所指示 的阻值 很小（挨近短路），阐明电容器严峻漏电或已击穿。假如表针向右偏后无反转，但所指示 的阻值不很小，阐明电容器开路的或许很大，应脱开电路后进一步检测。
9．储能：贮存电能，用于必需要的时分开释。例如相机闪光灯，加热设备等等。（现在某
3、电阻器的单位表明 电流流过电阻器时，对电流有阻止效果，其阻止的巨细，即为电阻值。其基本单位是
欧姆(简称欧），符号用希腊文Ω 表明，巨细有千 欧，兆欧，其联系如下：1 kΩ =1000 Ω ，1MΩ =1000kΩ 4、电阻器在电路中的符号表明
若置疑电解电容只在通电状态下才存在击穿毛病，能够给电路通电，然后用万用表 直流挡丈量该电容器两头的直流电压，假如电压很低或为０Ｖ，则是该电容器已击穿。 关于电解电容的正、负极标志不清楚的，必须先判别出它的正、负极。对换万用表 笔测两次，以漏电大（电阻值小）的一次为准，黑表笔所接一脚为负极，另一脚为正极。
大规模集成电路（LSI）：1000 ～105 元件／片，如中央处理器，存储器。
二、集成电路检测 集成电路常用的检测办法有在线丈量法、非在线．非在线丈量非在线丈量潮在集成电路未焊入电路时，经过丈量其各引脚之间的 直流电阻值与已知正常同类型集成电路各引脚之间的直流电阻值进行比照，以确认其是否 正常。
6、电阻的串、并联电路 电阻器的串联：电阻串联后，其总阻值等于各个串联电阻阻值之和。因而，可用小电
阻串联后代替大电阻。 电阻器的并联：电阻并联后，其总阻值会变小，总阻值的倒数等于各个并联电阻的
集成电路的英文缩写 IC(integrate circuit)， 电路中的表明符号: U。 是一种微型电子器件或部件。选用必定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电 阻、电容和电感等元件及布线互连一同，制造在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上， 然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功用的微型结构；集成电路具有体积小，分量 轻，引出线和焊接点少，寿命长，牢靠性高，功用好等长处，一起成本低，便于大规模生 产。 一、集成电路的分类 1、按功用分为： 数字集成电路：以电平高（1）、低（0）两个二进制数字进行数字运算、存储、传输及转 换。基本方式有门电路和触发电路。首要有 计数大道、译码器、存储器等。模拟集成电路：
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC 封装办法，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺度比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 外表装置技能 在 PCB 上装置布线，具有外形尺度小、牢靠性高的长处。 PLCC 与 LCC(也称 QFN)类似。 曾经，两者的差异仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。
烯两种。空气介质可变电容体积大，损耗小，多用在电子管收音机中。聚苯乙烯介质可变
3、按用处分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。
5、依据极性可分：为有极性电容和无极性电容，有极性使用时要注意方向。 各种电容图片
三、电容的单位表明 单位‘法拉’用字母‘F’表明，用来表征电容器存储电荷的才能。 电容器常见的单位:毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF 电容器的单位换算: 1 法拉=103 毫法=106 微法=109 纳法=1012 皮法; ;1pf=10-3nf=10-
5．温度补偿：针对其它组件对温度的适应性不行带来的影响，而进行补偿，改进电路的稳
PGA 插针网格阵列封装技能 PGA（Ceramic Pin Grid Array Package），由这种技能 封装的芯片表里有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔必定间隔摆放， 依据管脚数目的多少，能够围成 2～5 圈。装置时，将芯片刺进专门的 PGA 插座。
CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP 封装最新一代的内存芯 片封装技能，其技能功用又有了新的进步。CSP 封 CSP 封装装能够让芯片面积与封装面积 之比超越 1:1.14，现已适当挨近 1:1 的抱负状况，肯定尺度也仅有 32 平方毫米，约为普 通的 BGA 的 1/3，只是适当于 TSOP 内存芯片面积的 1/6。与 BGA 封装比较，平等空间下 CS P 封装能够将存储容量进步三倍。 四、各种集成电路封装图
QFP：四方扁平封装。外表贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个旁边面引出， 呈 L 字形，引脚节距为 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达 300 脚 以上。方型扁平式封装技能（Plastic Quad Flat Package），该技能完成的 CPU 芯片引脚 之间间隔很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路选用这种封装方式。依据封装 本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三种。