组(主板)的LOGO全家福,包含Z590、B560和H510,掩盖高中低三档。
依照爆料的信息,500系芯片组将原生支撑PCIe 4.0、DDR4-3200内存等。
虽然和10代酷睿桌面CPU共用LGA1200接口,但由于供电规划约束,10代U或许没办法在500系主板上运用,这好像有些惋惜。
别的,500系芯片组的预期寿数恐怕也很短,由于“12代酷睿”Alder Lake改用LGA1700接口,10nm工艺,也是2021年下半年携600系芯片组推出,乃至有望带来对PCIe 5.0、DDR5内存的支撑。
特色介绍 /
ZLG致远电子根据近二十年的总线阻隔技能及工艺经历,推出SM系列集成电源阻隔、RS-485收发电路和信号阻隔电路“三合一”的高集成度全阻隔RS-485收发
”来啦! /
去哪里了? /
,集成了LoRa无线电收发器、LoRa调制解调器和一个8位CISC MCUASR6505是根据STM 8位MCU与SX1262 的SiP
® Edison 装备东西(串口驱动),两个程序可协助你装置驱动与装备
技能道路 /
最近在研讨一个无人机电池办理体系,RDDRONE-BMS772。文档中关于电池平衡的内容不清楚——
ASR6505是根据STM 8位MCU的无线是一种通用的LoRa无线通信
,集成了LoRa无线电收发器、LoRa调制解调器和一个8位CISC MCU ASR6505
规划和布局才能的检测。 在更小的空间内放置相同数量的扩展方位,并保持稳定并约束搅扰。这样,工控机
制造蓝牙驱动程序。 我阅读了 NXP 文档(11.1 蓝牙无线技能和 Wi-Fi 的衔接)和知识库, 然后 我现在可以正常的运用蓝牙功用了。可是,我
手机廉价、功用多、技能条件不成熟等,使手机很简单坏,给咱们维求学带来了活力, MTK
手机修理不开机详解 /
系列封装(PCH)数据表,第1卷,共2卷 本手册假定对接口和架构(如PCI Express*(PCIe*)、通用串行总线(USB)、高档主机控制器接口(AHCI
多选用此类封装技能,资料多为陶瓷。选用BGA技能封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量进步两到三倍,B
选用BGA封装技能的特色 /
大家好,关于上述主题,我有几个问题。PICC 将运用 BPSK(而不是 OOK)以高于 106 的速率将数据传输到 PCD 是否是 NFCA ISO 规范?ST25R3916
【youyeetoo X1 windows 开发板体会】少儿AI智能STEAM积木渠道
【根据Lattice MXO2的小脚丫FPGA中心板】工程创建和固件烧录
嵌入式学习-ElfBoard ELF 1板卡-使ELF 1开发板支撑exFAT和NTFS格局的办法