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【文章】元器件最新行情全面梳理，看原厂是如何将产品价格和交期玩弄于股掌之间的
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据IC Insights最新预测，2017年全球集成电路销售额将同比增长16%。这其中，存储器贡献最大。如果不计算DRAM与闪存，则集成电路市场增长率仅为6%左右。
2017年DRAM市场规模将同比增长55%，NAND闪存同比增长也高达35%，价格是存储器市场实现大幅度增长的最重要原因。
尽管全球智能手机出货量已经放缓，但手机配置大战仍愈演愈烈。上半年，存储器、屏幕组件、被动元件等手机重要元器件都表现出“淡季不淡”的特点。
近期，三星、索尼、海力士等手机核心零部件供应商相继发布二季报，半导体业务均表现亮眼，对利润贡献颇丰。
而随着下半年智能手机旺季的到来，元器件的缺货涨价态势将延续，对供应链来说，拓展业绩的空间依然很大。
“下半年进入手机市场的传统旺季，加上iPhone、三星新机的发布，对于上半年就已经呈现紧缺的物料状况将更加严峻。以目前来说，像是被动类的电容、电阻，相机模块、电池模块、内存等全面吃紧，尤其是和iPhone、三星供应链重叠的原物料紧缺状况将更加显著。”集邦咨询半导体研究中心研究经理黄郁琁向记者指出，此现状目前已反应在交期延长，甚至供货商有的不再接单，市场也在酝酿涨价。
与存储器等集成电路相比，被动元件早就迈入成熟期，行业增长较为缓和。随着手机等消费电子科技类产品越来越追求轻薄，MLCC（陶瓷电容）等被动元件也迎来了增长高潮。
下面，我们就来看一下Future Electronics发布的最新市场行情报告，其通报了其主要客户的元器件交货时间和价格变动情况，这从一个侧面反映了整个电子元器件交易市场的状况。
今天，我们关注的元器件主要有：存储器、电容器、晶闸管/Triac、TVS二极管、肖特基二极管和整流器。
从供应端看，从2016年第二季度开始，以SSD固态硬盘为代表，包括固态硬盘、内存条、U盘甚至闪存卡在内的整个存储行业，开始缓慢涨价。持续一年之后，截至二季度，由于上游晶圆涨价缺货、各大存储厂商转进3D NAND制程不顺等原因，NAND Flash缺货涨价之势延续。
NAND Flash部分因制程转进至3D NAND可局部舒缓紧张态势，因此价格涨幅预计会较DRAM缓和，但供应上仍旧紧张。
从需求面上看，苹果iPhone 8、三星Note 8等重要旗舰产品将在第三季度扎堆发布，NAND Flash的涨价潮必然愈演愈烈，留给其他手机生产厂商的产能将捉襟见肘。
如下图所示，给出了PC (商用) DRAM、服务器和移动DRAM、存储器模块、SRAM、NOR闪存，以及数据闪存的行情。
总体来看，以上这些类型的存储器，相对于前一季度的价格，普遍呈现上涨态势，且交期也大都延长了。
PC (商用) DRAM方面，途中列出了5家公司，价格全线上涨，交期也都拉长了。其中，DDR3 和DDR4产品价格持续上涨尤为突出。货期增加约2-4周，具体取决于供应商。Micron的DDR3产品缺货。
服务器和移动DRAM方面，图中的3家公司，价格都上涨，但交期都比较稳定。
存储器模块方面，3家公司的价格都在上涨，交期都延长了。特别要注意的是，Kingston公司严重缺货。其中，DDR3和DDR4模块的价格相比16年第4季度上涨约40% - 50%。DDR3 和 DDR4 模块缺货。
SRAM方面，图中的3家公司，价格都稳定，但交期除了Cypress稳定外，另外两家都延长了。在过去3个月内，Renesas的成本上涨，货期延长。
NOR闪存方面，图中给出了4家公司，价格全线上涨，交期全部延长了。其中，Macronix公司的货期延长至16周，与上一季度相比，某些NOR闪存的成本上涨了10 - 12%。Adesto公司的8Mb串行闪存交期为18周。
此外，SLC NAND闪存、eMMC、存储卡、固态驱动器(SSD)、EEPROM的行情也非常受人瞩目，具体如下图所示。
SLC NAND闪存方面，图中给出了4家公司的，价格相对于前一季度全线上涨，交期也都延长了。其中，赛普拉斯宣布其SLC NAND产品缺货。Macronix公司的货期延长至 16 周。与2016年第4季度相比，某些SLC闪存的成本上涨了15%。
eMMC方面，Kingston价格持续上涨，且严重缺货。随着过渡到3D NAND，用来制造eMMC的MLC和TLC NAND的成本大面积上涨。目前Kingston eMMC缺货，此趋势在2017年第2季度内继续保持。
存储卡方面，图中的4家公司，价格全线上涨，交期普遍拉长。随着过渡到3D NAND，用来制造存储卡的MLC和TLC NAND的成本大面积上涨。有些产品成本上涨达80%以上。许多Kingston存储卡缺货，此趋势在2017年第2季度内继续保持。
固态驱动器(SSD)方面，MLC NAND缺货，SSD价格持续上涨，货期延长。
EEPROM方面，图中4家公司，价格喜忧参半，交期大都拉长了。其中，Microchip收购Atmel后，Atmel的EEPROM整个产品系列的成本大幅上涨。
因原材料上涨和人民币贬值，被动元件厂商再现涨价情况，像国巨、风华高科、华新科纷纷出动调高元器件价格。加上最近市场传出片式多层陶瓷电容器（MLCC）涨价10%，引起于元器件行业人的关注与看好。
从2017首季开始，全球MLCC需求火爆，目前，部分厂商交期已延长4周以上，供需缺口达15%。再加之苹果iPhone 8第二季已提前启动备货期，其需求数量极为庞大，至少上亿只，而各大MLCC厂商似乎没有新增产能的计划，日厂也只扩车用的产能，苹果的备货期将加剧导致供需缺口扩大，将是不争的事实。
MLCC全球第一阵营的日系大厂为全力支援苹果新一代产品，进一步压缩非苹果系的MLCC产能供应已是现实情况，目前全球MLCC已进入实质的缺货阶段。
此外，台湾电容器原厂接连宣布涨价，国巨是R-CHIP和MLCC商品市场的龙头老大，老大宣布产品线涨价，那就从另一方面代表着其他厂商中小型电阻厂商没顾虑了，很快也将跟进涨价。
综观来看，以电容为代表的被动元件供需失衡，涨价应声四起，主要由于产能吃紧，因此预期其供需失衡的状况可维持到至少第3季度，至于明年是否能持续涨势仍待观察，但短期之内市场供不应求，价格持续上涨是能确定的。
ST Micro公司方面，交期稳定在8-10周，价格相对较存在竞争力, 货期也稳定。
Littelfuse公司方面，交期有所拉长，8-10/26+周。2016年8月25日，Littelfuse宣布与安森美半导体达成协议，收购其3条产品线：TVS二极管、开关型晶闸管、点火IGBT，包括相关的IP。LFO 产品 (原安森美产品) 货期延长。
瑞能半导体方面，交期拉长至26+周。瑞能半导体是一家合资公司，结合了恩智浦半导体的双极型功率技术，及北京建广资产管理有限公司与中国的制造网络和分销渠道的紧密合作关系。
On Semi公司方面，无相关价格和交期信息可用。该公司现在是“LFO”产品线日，Littelfuse宣布与安森美半导体达成协议，收购其3条产品线：TVS二极管、开关型晶闸管、点火IGBT，包括相关的IP。
周。由于Diodes 位于KFAB的工厂遭受了火灾，此地点的生产暂停2个月。虽然该工厂在1月底恢复生产，仍然有货期问题。Nexperia公司，交期延长至8-26周。
2017年集成电路和元器件的增长，主要是价格拉动，所以行业受益者是有议价能力的厂商。虽然由于整体行情向好，中国集成电路厂商也因此受益，但与三星等国际大厂相比，收益依然是天壤之别。因此，练好内功，增加行业话语权，才能在行业荣景期赚到大钱。
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