阅历了长时刻的谣传和谍照之后,在日前举行的春季新品发布会上苹果正式推出了具有iPhone 5s外观和iPhone 6s心脏的iPhoneSE,并以16GB版别3288的起售价格于今天正式上市出售。前期的续航、功能等相关评测大多数都给出了活跃的点评,大部分人都附和这款4英寸的iPhone新机具有强悍的内涵。可是iPhone SE内部线s相同吗?对此外媒ChipWorks带着这个疑问对iPhone SE内部进行了具体拆解。
首要,在PCB主板反面咱们正真看到了和iPhone 6s相同的A9处理器。在外媒拆解的iPhone SE上印有“APL1022”元件号码,标明这是由台积电(TSMC)工厂出产的芯片。显现的“1604”日期编号阐明该芯片是16年第四周出产,离现在只要9周的时刻。
同旗舰级处理器一同的是来自SK海力士(SK Hynix)的内存,应该和iPhone 6s相同为2GB的LPDDR4移动DRAM。对处理器开封之后可以正常的看到日期编号上写着为1535,是上一年8/9月份期间出产的;内存日期编号为1549,出产日期为上一年12月份。在PCB正面配备的东芝内置16GB贮存(估测是19nm制程),上面的日期代号相同为1604
六轴惯性传感器[x、y、z、翻滚角(Roll)、俯仰角(Pitch)和方位角(Yaw)]由两个硬件部分所组成,分别为ASIC和MEMS传感器。该元件初次出现在iPhone 6s上。
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