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随着时代的发展和科技的进步，许多电子科技类产品层出不穷，方便人们的生活，丰富了人们的娱乐，这些电子科技类产品能发挥各自功能都是靠组装电子科技类产品的不同元件，比如手机、空调、定冰箱等运行不能离开电子元件-电容器。电容不仅分类多，按照使用的介质材料不同分为陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、超级电容等。不同电容器在不同的场合下作用也不一样。今天为大家介绍下陶瓷电容。
陶瓷电容因无极性、耐高温、比容量大、耐潮湿性好、介质损耗较小、可靠性高等优势在电子电路中得到普遍的应用。陶瓷电容用途多，在电子电路中起到耦合、去耦、平滑用、滤波作用。其中耦合和去耦两个词虽然像，但在电路中的作用是不一样的。
耦合：在电子电路中，耦合是连接的意思，将上一级信号送到下一级，有时候电路之间不能直接连接，因此就需要用到电子元件进行链接，而陶瓷电容在这里作为两个电路之间的连接，起到隔断直流电，让交流信号通过并传输到下一级电路。
去耦：陶瓷电容装设在电子科技类产品的电源端，在这电路中陶瓷电容作为蓄能电容可以为电子科技类产品提供稳定电源，同时也能够大大减少元件传播到电源端的噪声，减少其它元件受噪声的干扰。
由于有源器件在开关时会产生高频开关噪声，而这高频开关噪声会沿着电源线传播，陶瓷电容在电路中为高频开关噪声提高低阻泄防途径，将噪声引导到地，减少并去除高频开关噪声，防止高频开关噪声对电路构成干扰。
以上这就是陶瓷电容在电路中的常用用途。而耦合和去耦的作用是不一样的，搞清楚耦合和去耦的区别才能更好使用陶瓷电容。
引言 作为旋转导向智能钻井系统核心部件的可控偏心器，其原理是利用电机泵产生推动翼肋伸缩的动力, 当采用电机泵动力时，电机泵的能量来源于井下涡轮发电机。由于可控偏心器的机械结构决定了电机泵要安装在不旋转套上，而发电机要安装在旋转的主轴上，这样就涉及到旋转和不旋转之间的能量传输问题。以前一直采用的是接触式滑环能量传输方式,由于接触式滑环存在安装不方便、旋转时易磨损、易受到井下钻井液、水的腐蚀以及泥浆的影响等缺陷,迫切地需要一种新的非接触式能量传输方式——松耦合电能传输技术。作为松耦合电能传输技术的核心部分——松耦合变压器，对它的研究则显得很重要。 对于井下恶劣的环境和空间等各方面因素的限制，我们对松耦合变压器的研究存在比较大困难，
变压器进行三维仿真 /
前言 采用高输入频率(IF)的高速模拟-数字变换器(ADC)的系统，其设计一直被证明是一项具有挑战性的任务。而变压器的采用则使得这一任务变得更加困难，因为变压器存在固有的非线性，这些非线性特性会造成性能难以达到标准。本文就高速分级比较(sub-ranging)ADC采用变压器耦合前端设计时需要注意的问题进行了分类说明。 设计参数 在设计前端时有若干重要的参数需要予以考虑。 输入阻抗是设计的特性阻抗。在大多数情况下它的量值为50Ω，但是某些设计也会要求采用其他阻抗值。变压器本质上是跨阻抗器件，因为在有必要时，它们也能轻松实现特性阻抗不同的电路间的耦合，从而让总的系统负载得到充分的平衡。 带宽是指系统所使用的频率
型前端 /
引言 随着计算机和嵌入式系统的发展，IC卡已经融入人们的日常生活，并发展成几大类，其中非接触IC卡的出现引起了人们的特别关注。与之相应，能够读取非接触IC卡内信息的读写器(阅读器)也在不断地发展和更新。非接触式卡又称射频卡(应答器)，它使用无线电调制方式和阅读器进行信息交换。通常根据以下几种标准来设计，即ISO／IEC10536标准、ISO／IEC14443标准、ISO／IEC15693标准。根据ISO／IEC10536标准设计的卡称为密耦合卡，对应的阅读器也相应遵循ISO／IEC10536标准设计；根据ISO／IEC14443标准设计的卡是近耦合卡，对应的阅读器遵循ISO／IEC14443标准设计；根据ISO／IEC156
瓷电容器（ceramic capacitor；ceramic condenser ）又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可大致分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构及形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。 它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。 陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称。其品种繁多，外观尺寸相差甚大。按使用电压可分为高压，中压和低压陶瓷电容器。按温度系数，介电常数不同可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数等。此外，还有I型、II型、III型的分类方法。一般陶
中放电路 /
积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容 实现了与标准产品相当的低电阻，树脂层仅覆盖端子电极的一部分 新3216尺寸产品的电容为10㎌，3225尺寸产品的电容为22㎌ 符合AEC-Q200标准 积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容 2021年9月14日 TDK株式会社（TSE:6762）扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，这是同种类型的产品中的首款产品。新3216尺寸产品（3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜）的电容为10 μF，3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜）的电容为22
器阵容 /
干耦合超声检测的新方法由于无需在待检测材料表面涂抹水或油等液体耦合剂，操作便捷，移动灵活，适用于固体火箭发动机壳体、飞机机翼等一些对结构完整性要求比较高且需要经常使用或贮存的部件。当利用干耦合方法对复合材料平板结构可以进行检测时，激发出的Lamb波携带有大量结构或缺陷的信息，如缺陷的类型、大小、位置等，采取了合理的分析方法提取出信号中的有用信息，就能对材料中的损伤做出评估。 干耦合Lamb波信号分析： 干耦合超声检测实验系统：信号发生器、功率放大器、示波器、干耦合超声波探头，其中干耦合探头的压电振子采用三叠片形式，上下两层为两片沿厚度方向极化的压电陶瓷圆片，作为压电振子的驱动材料，中间一层为金属片，其直径略大于压电陶瓷圆片，用于支撑和进行
超声检测Lamb波信号分析 /
无线射频识别(RFID)是一种非接触式的自动识别技术，其基础原理是刺用射频信号和空间耦合(电感或电磁耦合)的传输特性，实现对特定物体的自动识别。RFID技术能追溯至第二次世界大战期间。后来发展应用到铁路、军队的货物跟踪甚至宠物识别上。在过去的半个多世纪里，RFID的发展经历了从技术探索、试验研究、商业应用和标准化建立等几个重要阶段。从现有发展的新趋势看，RHD将构建虚拟世界与物理世界的桥梁。能预见在不久的将来，RFID技术不仅会在各行各业被广泛采用，最终RFID技术还将会与普适计算技术相融合，对人类社会产生深远影响。 RFID系统一般由电子标签和读写器两个部分所组成，读写器具有同时读取多个电子标签的功能。在多标签对一个读写器的R
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