bob88综合体育:2023年半导体测试设备行业发展现状、未来市场发展的潜力及投资方向报告

发布时间：2024-02-26 03:07:48 来源：BOB手机客户端登录入口 作者：bob手机APP下载

  《2023-2029年中国半导体测试设备行业市场竞争力分析及市场需求潜力报告》（以下简称《报告》）重磅发布，《报告》旨在从国家经济及产业高质量发展的战略入手，分析半导体测试设备行业未来的市场走向，挖掘半导体测试设备行业的发展的潜在能力，预测半导体测试设备行业的发展前途，助力半导体测试设备行业的高质量发展。

  报告从2022年半导体测试设备行业发展环境、上下游产业链、国内外基本情况、细分市场、竞争格局等角度进行入手，系统、客观的对我国半导体测试设备行业发展运行进行了深度剖析，展望2023年中国半导体测试设备行业发展的新趋势。《报告》是系统分析2022年度中国半导体测试设备行业发展状况的著作，对于全方面了解中国半导体测试设备行业的发展状况、开展和半导体测试设备行业发展相关的学术研究和实践，具备极其重大的借鉴价值，可供从事半导体测试设备行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等有关人员阅读参考。

  集成电路测试旨在检查芯片性能是不是满足设计目标及要求，贯穿了集成电路设计、生产、封测过程的核心环节。具体来说，IC测试通过测量IC对于激励的输出回应和预期输出比较，以确定或评估IC元器件功能和性能，其是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。测试最重要的包含芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。IC检验测试过程中一般来说包括两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来（使用探针台或分选机）；二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性（使用测试机）。

  半导体制造环节的检测流程分为前道检测和后道检测。其中，前道检测大致上可以分为量测、控制软件和缺陷检验测试；后道检测通常包括测试机、分选机、探针台等。在半导体全部制造环节中，在每个重要流程之后均伴随质量测量，通过收集测试样片或者生产硅片上的大量数据，从而说明硅片生产的工艺是不是满足要求。

  集成电路产业既是电子信息产业的基础和改造传统产业的核心，也是推动战略性新兴起的产业持续不断的发展的关键，集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑国民经济与社会持续健康发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，我国集成电路产业呈快速发展形态趋势，目前已成为全世界最大集成电路市场。

  半导体测试设备的市场需求主要来自于封装测试企业、晶圆制造企业和集成电路设计企业，其中封装测试企业及晶圆制造企业是测试设备的主要市场需求力量。伴随我国集成电路产业的发展，带动半导体检测设备市场需求的增加，检测设备未来市场发展空间广阔。

  近年来，在移动网络、云计算、大数据、物联网等新兴应用领域的持续驱动以及存储器芯片、模拟芯片等商品市场需求的带动下，全球半导体产业产能扩张仍在继续，带动半导体检测设备市场规模增长。我国是全球半导体设备最大的市场，但国产化率较低。近年来，受中美贸易摩擦升级的影响，作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和行业战略高度，半导体设备国产化替代进入重要机遇期。

  一方面，根据国务院发布的《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》和《中国制造2025》规划，2030年国内集成电路产业链主要环节达到国际领先水平，一批企业进入国际第一梯队，2025年实现70%的核心基础零部件、关键基础材料自主保障；另一方面，国内下游晶圆厂商基于自身供应链安全，积极扶持上游本土半导体设备厂商发展，加大对国产设备的采购和支持，半导体检测设备国产化替代加速推进。2022年我国前道量测设备规模150.51亿元，其中量测类规模50.62亿元，缺陷检验测试类规模81.57亿元；后道测试设备规模151.36亿元，其中分选机规模12.99亿元，测试机规模107.63亿元，探针台规模11.78亿元。

  半导体质量控制设备是晶圆厂的主要投资支出之一，设备的性价比是其选购时的重要考虑因素。质量控制设备检验测试速度和吞吐量的提升将大大降低集成电路制造厂商的平均晶圆检测成本，以此来实现降本增效。因此，检测速度和吞吐量更高的检测和量测设备可帮助下游客户更好地控制企业成本，提高良品率。

  目前最先进的检测和量测设备所使用的光源波长已包含DUV波段，能够稳定地检测到小于14nm的晶圆缺陷，还可以实现0.003nm的膜厚测量重复性。检测系统光源波长下限进一步减小和波长范围进一步拓宽是光学检测技术发展的重要趋势之一。此外，提高光学系统的数值孔径也是提升光学分辨率的另一个突破方向，未来，为满足更小关键尺寸的晶圆上的缺陷检验测试，一定要使用更短波长的光源，以及使用更大数值孔径的光学系统，才能进一步提升光学分辨率。

  晶圆检测和量测的算法专业性很强，检测和量测设备对于检测速度和精度要求非常高，且设备从研发到产业化的周期较长。因此，目前市场上没有可以直接用的软件。业内企业均在自己的检测和量测设备上自行研制开发算法和软件，未来对检测和量测设备相关算法软件的要求会慢慢的高。

  《2023-2029年中国半导体测试设备行业市场竞争力分析及市场需求潜力报告》是智研咨询重要成果，是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现，更是半导体测试设备领域从业者把脉行业不可或缺的重要工具。智研咨询已形成一套完整、立体的智库体系，多年来服务政府、企业、金融机构等，提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。

  1：本报告核心数据更新至2022年12月，以中国大陆地区数据为主，少量涉及全球及相关地区数据；预测区间涵盖2023-2029年，数据内容涉及半导体测试设备产值、市场规模、进出口、出售的收益等。

  2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源最重要的包含全世界相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。

  3：报告核心数据基于公司严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。

  4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。

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