bob88综合体育:制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

发布时间：2024-02-23 20:45:07 来源：BOB手机客户端登录入口 作者：bob手机APP下载

  在晶圆生产的基本工艺的结尾，有些晶圆需要被减薄（晶圆减薄）才能装进特定的封装体重，以及去除背面损伤或结；对于有将芯片用金-硅共晶封装中的芯片背面要求镀一层金（背面金属化，简称背...

  1. 郭明錤：明年华为P70 系列出货量可望大增230% 至1300~1500 万部   11月28日，天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出，华为预计2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列，若当前强劲的手机库存回...

  KrF光刻胶是指利用248nm KrF光源进行光刻的光刻胶。248nmKrF光刻技术已广 泛应用于0.13μm工艺的生产中,主要使用在于150 , 200和300mm的硅晶圆生产中。...

  半导体材料是半导体产业的核心，它是制造电子和计算机芯片的基础。半导体材料的种类非常之多，不同的材料具备不同的特性和用途。本文将介绍现代半导体产业中常用的半导体材料。 一、硅(...

  电 化 学 沉 积 技 术， 简 称 ECD（Electrical Chemical Deposition）技术，也是应用于半导体有关技术行业的电镀技术，作为集成电路制造的关键工艺技术之一，它是实现电气互连的基石。...

  在芯片制造中，单纯的物理研磨是不行的。因为单纯的物理研磨会引入显著的机械损伤，如划痕和位错，且无法达到所需的平整度，因此不适用于芯片制造。...

  制造业中最受喜爱的金属之一是铝。它以极轻且具有非常出色的强度重量比而闻名。为了开发适合不一样的行业的具有独特品质的材料，铝与铜、镁、硅和锌等其他元素相结合，形成铝合金。所有类型的...

  封装工序 （Packaging）：是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。...

  2023年11月，普源精电 (RIGOL) 推出全新DG900 Pr/800 Pro系列超便携函数/任意波形发生器！该系列新产品运用RIGOL专有的SiFi® Ⅱ高保真信号合成技术，可以产生低噪声、低失线

  今日看点丨龙芯 3A6000 国产桌面处理器发布；消息称华为正研发苹果 Vision Pro 头

  1. 龙芯 3A6000 国产桌面处理器发布：四核 2.5GHz ，对标英特尔 10 代酷睿   在今日上午的 2023 龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯 3A6000 国产桌面通用处理器正式对外发布，拥有四个物理核 / 八个逻辑核...

  今日看点丨华为重磅官宣：车BU独立运营，长安入股不超过40%；阿里达摩院确认

  1. 传台积电获英特尔140 亿美元代工大单   传英特尔旗舰处理器Lunar Lake将采用台积电3nm制程，台积电有望拿下英特尔2024、2025年近40亿美元及超过100亿美元的订单。知名半导体分析师陆行之在社...

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