bob88综合体育:SMT日常不良原因及处理办法共享

发布时间：2024-02-20 11:16:53 来源：BOB手机客户端登录入口 作者：bob手机APP下载

  症状 （1、12V-GND Short 2、0.95V FPGA Core电源Drop 3、VIH用

  过程中，焊点下方留有空地，构成未焊接或许不完全焊接的现象。这种现象会下降焊点的可靠性和衔接功能，导致电子设备的

  工厂的贴片加工中，焊接无疑是一个很重要的加工环节，假如在焊接过程中没做好，就会影响整个pcb板的出产，略微有点差就会呈现不合格的产品，严峻的话还会呈现产品作废。为防止因焊接

  怎样防止？ /

  现象，如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等，这些都是导致产品

  剖析 /

  有哪些？ /

  有哪些？ /

  ？ /

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  是什么？ /

  的现象有哪些？ /

  贴片工艺流程中，焊盘外表需求掩盖锡膏的区域，这个区域的面积是要与钢网开孔面积适当，假如锡膏掩盖面积与焊盘面积不相等时，就会形成锡膏印刷

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  运用CCS6.0测验给TMS320VC5502进行装备的时分找不到对应芯片的选项，该怎样麽办呀？

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