bob88综合体育:汇总！TI、ST、NXP、Microchip、英飞凌10家芯片大厂最新行情一览

发布时间：2024-02-08 22:33:30 来源：BOB手机客户端登录入口 作者：bob手机APP下载

  据Gartner的预测，2023年全球芯片市场规模将从去年6000亿美元下滑至5320亿美元，同比下降11.2%，但2024年有望实现大幅度增长，达到6309亿美元，增幅约为18.5%。

  下面，整理了TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等大厂芯片最新行情，供大家参考！

  过去半年，TI的需求呈现持续下降趋势，目前大部分型号的交期已回到正常状态，价格也回归正常水位。

  TI今年二季度营收45.3亿美元，环比增长3%，但同比下降13.1%。TI首席执行官直言，除了汽车行业之外，其他终端市场都在砍单。

  面对行情低迷，开始加入“价格内卷”，要跟国产芯片打价格战，通用模拟芯片的价格正在下跌，包括具有电源管理和信号链应用的芯片。

  此外，由于制造商继续处理积压订单，TPS电源管理系列的预定订单已被推迟或未完全履行。

  ST的整体需求依然不高，囤货商、贸易商、代理商、工厂等各环节正在清库存。

  客户端传来反馈，工业和消费类需求下季度将略有起量。相对低价清货，订货则比目标价更低，导致订货的需求份额比较难拿到。

  ST的主要需求还是集中在汽车料上，由于汽车行业需求强劲，ST今年二季度营收43.26亿美元，同比增长12.7%，超出市场预期。

  不过，ADI的工控、医疗、汽车类物料依然缺货，如LTC4260CGN#PBF、LTC3812EFE-5#TRPBF、MAX22288ATG+。目前，通用物料交期回到13周，但部分缺货物料交期依然超过30周。

  NXP的通用料需求清淡，目前主要需求仍以汽车料和部分工业料为主，汽车料的交期没有改善，S912ZVxxx、MK64、MK70xxx缺货情况预计将持续到明年。

  不过，FS32系列K142xxx、K144xxx缺口已大幅减小，目前短缺大多分布在在K146xxx、K148xxx。一些网红料依旧火爆，如MCF5282xxx等。NXP产品近两年价格持续上涨约30%，暂未看到调价的苗头。

  由于汽车芯片销售强劲，NXP今年二季度营收达33亿美元，虽然营收同比小幅下滑，但仍优于市场预期。

  Microchip的通用料库存充足，市场行情报价倒挂，价格持续走低。通用料交期持续转好，整体交期预计在30周内，部分物料预计只需18周就能到货。

  Microchip的需求主要在汽车行业，包括EEPROM和MCU。其中，AT27C1024系列是缺货重灾区，交期已超过50周。

  安森美的现货采购成本仍然较高，目前需求比较多的产品是汽车电源产品和图像传感器产品，包括NCVxxx、SZxxx、ARxxx等系列。

  安森美今年二季度营收20.944亿美元，与去年同期持平，而汽车业务收入超10亿美元，同比增长35%，创下历史新高。

  英飞凌的汽车物料需求会降低，BSS、SAK和SAL系列的供应正在改善，年初火热的SAK系列的市场价已经下降了不少。

  英飞凌IGBT的需求旺盛，部分型号依旧缺货，价格还是居高不下。不过，MOSFET方面仓库存储上的压力增大，一些型号已然浮现市场行情报价倒挂的情况。

  由于电动汽车领域和可再次生产的能源领域的需求增加，瑞萨预计2024年将出现短缺。

  MCURX65N和RX71M系列32位MCU的交货期被延长到40周以上，一些70T3519S133系列零件的交付被推迟到明年一季度。

  瑞萨今年二季度营收3687亿日元，环比增长2.5%，同比下降2.2%，工业/基础设施/物联网业务仍是营收大头。

  近期火爆的BCM89系列，价格波动比较频繁，BCM89XXX芯片短缺是自2022年以来一直影响无线网络行业的全球性问题。

  AI和服务器行业对SS23/24/26系列的需求持续不断的增加，交期已延长至50周左右，溢价严重，但由于客户接受度有限，处于有价无市的状态。

  赛灵思的主要需求集中在XC6S和XC7K系列，XC6S系列交期在50-80周左右，大部分7系列物料交期维持18-30周。

  近期，赛灵思宣布Spartan UltraScale+ FPGA推出成本优化型FPGA，该系列很适合需要低功耗和高 I/O 的成本敏感型应用，其面向广泛的行业，包括工业、机器人、智慧城市、计算机视觉、医疗、视频和广播等。

  以上就是TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等芯片最新行情，希望对大家有帮助！

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