bob88综合体育:元器材 - OFweek电子工程网

发布时间：2024-01-01 05:06:53 来源：BOB手机客户端登录入口 作者：bob手机APP下载

  OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

  元器材是电子电路中的根本元素，通常是单个封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互衔接以构成一个具有特定功用的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，衔接电子元件常见的方法之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是独自的封装（电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极检查概况

  管等），或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路（运算放大器、排阻、逻辑门等）。

  在人工智能（AI）年代加快速度进行展开布景下，AI服务器凭仗其强壮的算力成为当时技能运用的重要根底设备，商场需求和规划逐渐扩展，预示着AI服务器及其相关工业链将迎来更大的展开机会。AI服务器商场持续增长现在，全球AI服务器商场规划持续增长，遭到云核算、大数据、AIGC等需求的推进

  Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器材， 助力核算、人工智能、动力和轿车电源体系完成杰出的热功能和电气功能

  新推出器材是业界首款选用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源体系未来的，氮化镓

  Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支撑高功率能耗AI运用的最佳器材

  三款新器材为SMD的高功率体系带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）渠道优势，此类高功率体系要在高功率密度的情况下完成更高的牢靠性和功能，并发生较低的热量加利福尼亚

  誉鸿锦半导体GaN器材品牌发布会，携全工业链Super IDM形式完成工业功率革新

  10月13日，誉鸿锦半导体在深圳世界会展中心（宝安新馆) 正式举行氮化镓（GaN）器材品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器材及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷掌管，初次向职业展现了Super IDM工业集群的生态形式，带来了氮化镓半导体工业链的功率革新

  Transphorm氮化镓器材助力DAH Solar(大恒动力)全球首个全集成化微型逆变器光伏体系

  运用更为先进的 Transphorm氮化镓器材，使突破性的太阳能电池板体系外形更小、更轻，且具有更高的功能和功率。加利福尼亚州戈莱塔 － 2023 年 10月 12日 － 新代代电力体系的未来，氮化镓（GaN）功率半导体的全球抢先供货商Transphorm

  Transphorm氮化镓器材首先到达对电机驱动运用至关重要的抗短路稳健性里程碑

  与安川电机公司协作获得的这项效果，充沛的利用了 Transphorm 常关型渠道的根本优势。加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 8 月 24 日 － 新代代电力体系的未来，氮化镓（GaN）功率半导体产

  ROHM推出全新Power Stage IC：可代替Si MOSFET，器材体积削减99％

  近年来，为完成可持续展开的社会，抵消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求，GaN HEMT作为一种十分有助于进步功率转化功率和完成器材小型化的器材被寄予厚望。在此布景下，全球闻名

  【聚集】负性光刻胶可运用于显现器材、半导体等范畴 我国职业展开面对应战

  近年来，受下流运用开发力度缺乏等要素约束，我国聚异戊二烯设备开工率较低，导致需求高度依靠进口。原材料供给缺乏为负性光刻胶职业展开带来必定应战。 光刻胶品种丰厚，依照化学反应机理和显影原理不同，可分为正性光刻胶和负性光刻胶两类

  Transphorm发布业界首款1200伏GaN－on－Sapphire器材的仿真模型

  该器材已准备就绪：为Transphorm的立异常关型氮化镓渠道运用于新一代轿车和三相电力体系加州戈利塔－－（2023年5月31日）－－ 高牢靠性、高功能氮化镓（GaN）电源转化产品的前锋企业和全球供给

  Nexperia推出动力收集PMIC，以加快开发环境友好型动力自主式低功耗器材

  电容式DC－DC转化器有助于节约高达90％的BOM本钱奈梅亨，2023年4月7日：根底半导体器材范畴的专家Nexperia今天宣告推出能量收集解决计划，进一步丰厚其电源办理IC系列。该计划可简化低功耗物联网（IoT）及其嵌入式运用，并增强运用功能

  SMIT 封装功率半导体器材。与传统 TO 型封装比较，意法半导体先意法半导体

  Nexperia宣告面向高速数据线的TrEOS系列ESD维护器材再添两款新产品

  PESD4V0Y1BBSF和PESD4V0X2UM兼具高浪涌耐受性、十分低的触发电压和极低的钳位电压，为灵敏体系的维护供给了一种高效的解决计划奈梅亨，2022年12月19日：根底半导体器材范畴的高产能

  安身优势 持续抢先：KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器材已批量交货

  全球存储器解决计划领导者KIOXIA铠侠我国近来宣告，本年其最新发布的业界首款支撑MIPI M－PHYv5．0的通用闪存Universal Flash Storage （以下简称：UFS） 嵌入式闪存器材，现在已首先批量交货，助力本乡手机产商完成存储速度腾跃

  满意收官、等待再见！蓉矽半导体携碳化硅功率器材冷艳露脸2022慕尼黑华南电子展

  2022慕尼黑华南电子展（以下简称“慕尼黑展”或“展会”）于11月15日正式展开，展会已于17日满意落幕。本届慕尼黑展会聚近千家国内外优质电子企业，包括从产品设计到运用落地的上下流工业，展现了半导体、传感器、物联网技能、轿车电子及测验等丰厚内容

  聚能创芯携高功能、低本钱GaN器材产品和运用计划成功露脸2022慕尼黑华南电子展！

  2022慕尼黑华南电子博览会已于11月15日－17日在深圳世界会展中心成功举行。本届慕尼黑华南电子博览会将会聚近千家国内外优质电子企业，包括从产品设计到运用落地的上下流工业，展现内容有了半导体、传感器、物联网技能、轿车电子及测验等

  Nexperia持续扩大选用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器材产品

  新产品巩固牢靠,契合AEC-Q101规范,可节约电路板空间奈梅亨,2022年4月27日:根底半导体元器材范畴的高产能出产专家Nexperia,今天宣告其分立式器材系列推出新品,新器材选用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)

  探求改动电子元器材制作的Thick Film Lithography工艺技能（二）

  前文咱们介绍了村田制作所贴片式电感的制作工艺——Thick Film Lithography，从而发现其在低温共烧陶瓷（LTCC）范畴的运用。LTCC的烧结工序限制了镀膜技能的运用，而Thick Fi

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