bob88综合体育:追寻！近期国内半导体项目展开汇总

发布时间：2024-01-18 22:25:57 来源：BOB手机客户端登录入口 作者：bob手机APP下载

  2月28日，IGBT模块资料和封测模组工业园项目签约落户四川内江高新区。

  据“最内江”音讯，该项目总出资12亿元，首要以高端精细加工技能为根底，要点展开测验设备精细部件及模组、IGBT模组封装配件、封装设备精细模具三大事务板块，与内江高新区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套。

  项目建成投产后，估计可完成年产量10亿元，年归纳利税奉献1.5亿元以上，累计可提供约1000个工作岗位。

  当时，内江已形成了液晶显示模组、集成电路封测、电子元器材、半导体洗净等工业类别。2022年，内江电子信息工业增加值增加17.6%、内江高新区电子信息工业产量增加403.9%。该项意图落户将助力内江高新区打造百亿级电子信息工业集群，助力内江建造电子信息工业新高地。

  2022年，我国新能源轿车浸透率达25%，占全球新能源轿车销量份额超越60%。功率器材是新能源轿车的中心零部件，占电机控制器价值量约30%-50%，未来，功率器材的本钱、功能，甚至供货才能将成为车企赢得商场之间的竞赛的要害一环。

  为进一步布局功率半导体、笔直整合工业链，2月26日，长城轿车旗下长城无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”正式开工。

  据悉，该项目总出资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，估计在2023年9月具有设备全面入厂条件，最快于今年年末投入量产。

  2月27日，陕投新式功率半导体工业化基地正式签约落户陕西西咸新区沣西新城。

  据悉，该项目由陕投集团出资建造，总出资51亿元，分两期建造。一期首要建造用于新能源轿车、才智网联轿车、智能穿戴设备等半导体工业化出产线，光电半导体出产线、秦创原半导体工业孵化基地及相关出产配套设备等。

  项目全面建成投运后估计年产量达41亿元，年纳税额约2.6亿元，可引进各类人才约2800人。据悉，该项目将成为陕西省首个半导体全工业链项目及首个车规级功率半导体工业化基地项目，投产后将招引一批优质的半导体上下游配套企业入区。

  芯恒源项目于2022年11月正式签约落户青岛，是青岛空港综保区内落地的首个制造业项目，也是首个集成电路项目。现在，该项目现已正式开工，估计9月投产。

  该项目总出资55亿元，一期占地50亩，将建造晶圆切开、研磨，存储芯片封测出产线，方案打造北方首个芯片切开、研磨的公共服务渠道。

  湖北晶为半导体科技有限公司于2021年8月正式签约落户湖北省荆州市城东光学电子工业园南区，总出资8亿元，首要是做集成电路IC芯片及MEMS传感器等半导体电子元器材的封装、测验、出产销售与服务的企业，产品大范围的使用于消费电子、人工智能、航空航天等很多范畴。

  据“松滋经济开发区管委会”介绍，现在晶为半导体与小米、OPPO等智能手机品牌客户展开协作，与协作单位一起研制的压力传感器产品已使用到了超级核算机上。企业估计2023年年末能进入规划以上企业。

  2月28日，由深圳市华芯邦科技有限公司（以下简称“华芯邦”）出资5.3亿元的FOiP异构集成扇出型先进封装项目成功签约并落户山东聊城高新区。

  据“聊城高新区”音讯，深圳市华芯邦科技有限公司在聊城出资建造的碳化硅芯片先进封测基地，将成为山东省专心于碳化硅芯片先进封测的制造商，并添补省内半导体先进封测空白。

  深圳市华芯邦科技有限公司是国内抢先的fab-lite形式数模混合芯片科技公司，在半导体芯片范畴完成多元化产品布局，包含PMIC芯片、MCU芯片、MEMS芯片等。其自主研制的SiC电源芯片成功打破国外独占，产品可批量使用在储能体系、光伏储能体系、新能源车体系等范畴。

  2月23日，贵州芯际探究科技有限公司（以下简称“芯际探究”）出产基地投产典礼在贵阳市花溪区举办。

  芯际探究于2022年3月1日正式签约，2022年7月出场装饰、调试，仅用半年时刻就完成了万级净化厂房装饰、半导体器材封装出产线的调试和通线亿元，首要是做国产新式功率半导体器材研制及高牢靠才智化检测技能服务，达产后产量可达5亿元规划，年税收可达2000万以上。

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